铍铜弹片镀银工艺—禾聚精密

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为了提高铍铜簧片的导电性能,一般在工件表面镀覆一层银镀层,厚度通常为5～8μm。传统的电镀银采用氰化镀工艺,环境污染严重,且对人体有害。此外,工件表面银层往往结合不良,还有银镀层易变色等问题。所以,铍铜工件电镀银必须综合考虑。

为确保工件银镀层与基体良好的结合力,在选用无氰电镀银之前,应先在以下溶液中进行浸银处理:

选择无氰或低氰配位剂取代剧毒的氰化物,以硫代硫酸盐镀银溶液添加合适的光亮剂和表面活性剂作为电镀银镀液。

光亮添加剂以硫代氨基脲、含硫化合物、含氮杂环化合物和非离子表面活性剂聚乙二醇按一定比例复配加入即可,也可选择市售无氰镀银光亮添加剂。

可采用阴极移动对保证银镀层质量有较好的效果。在电镀银过程中,要适当调整好阴阳极间的距离和位置,注意控制阴、阳极面积比在1：1～2的范围内,注意控制并定期调整镀银电解液的pH值,定期分析化验电解液各主要成分含量并及时调整补充,维持电解液稳定。光亮添加剂的补充通过霍尔槽试验确定为宜,可采用少加勤加的方法,有利于保证铍青铜簧片镀银质量。

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