VC均热板计算机上应用
由于热导管散热模块技术较为成熟,成本较低,VC均热板的市场竞争力仍不敌热导管。但由于均热板的快速散热特点,其应用针对电子产品如CPU或GPU其功耗在 80W~100W以上的市场。因此,均热板多为定制化产品,适于需小体积或需快速散高热的电子产品。主要使用于服务器、高档图形卡等产品,未来还可应用于高阶电信设备、高功率亮度的LED照明等的散热。
VC均热板未来发展
主要制作VC均热板二维散热毛细结构的方法除烧结、铜网外,尚有沟槽、金属薄膜等方法。
技术发展上,将来如何进一步降低均热板之热阻值,增强其热传导效果,以便搭配较轻如铝制之鳍片,始终为研发人员努力的目标。生产制作上提高生产良率,并寻找减少整体散热解决方案之成本,皆为产业发展之方向。产品应用上,均热板已较热导管自一维维度扩展至二维面的热传导,未来为解决其他可能之散热应用,新的均热板解决方案正陆续被开发中。现阶段务实而言,就已发展的产品,如何扩展应用市场,为各VC均热板均热板业者当务之急。
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