芯片封测弹片

名称：芯片封测弹片
材质：铍铜
公差：0.01mm
作用：芯片封测弹片应用于各种光通信及消费电子芯片老化测试及封装测试夹具内

东莞市禾聚精密电子科技有限公司，是一家精密五金件加工及生产型企业，专业生产加工：芯片封测弹片、五金弹片，U型端子、五金端子、拉伸件等精密五金小元件。并且为客户提供设计及绘图服务，在产品设计上减少修改，缩短开发周期，解决模具及零件设计与加工的后顾之忧，使产品能更快推向市场。