铜弹片是电子元器件上的一个重要组成部分，借助于铜弹片的导通性，在操作者和产品之间起到一个优质的开关的作用。铜弹片可以还可以通过镀金来增加一些铜材所没有的性能。

镀金弹片和局部镀金铜弹片，工艺上有点差别，但是镀金所增加的功能是一样的。镀金层延展性好、易抛光、耐高温，具有很好的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银的变色;金合金镀层可呈现多种色调，常用作装饰性镀层。镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性(指硬金)。

镀金层外观为金黄色，具有很高的化学稳定性，只溶于王水，不溶于其它酸。镀金弹片有两种表面处理方式，两种镀金方式也各有不同。

电镀金（硬金）的硬度和耐磨性比化学镀金好，溶液容易维护，不需要洗槽，能适合表面贴装的各种焊接方法。其缺点主要是，厚度不均匀，镀的部分需要电气连接。

化学镀金的优点是要镀的部分不需要电器连接，镀层均匀，更适合于表面贴装。缺点是溶液较难维护，打底用的化学镍要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的镍，这样造成生产的不连续。运行成本也比较高。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差，能达到的厚度有限，不适合某些表面贴装的焊接方法。为了弥补这一缺点，也有用化学镀镍钯金来代替化学镍金，以适合表面贴装的各种焊接方法。