电子产品更新换代日新月异，芯片热流密度越来越大，对更高产品性能的需求呈爆发式增加。这使得热管理解决方案变得更加复杂，导致目前的建模软件无法再准确预测产品性能。VC均温板在产品中的应用也越来越广泛，从几瓦的手机芯片到几千瓦的IGBT都可以见到均温板的身影。

VC均温板可利用其智能模块，快速构建均热板模型；均热板外形尺寸可客制化；内部结构参数可以完全自主定义或选择默认标准选项；铜粉或铜网厚度可自由定义并做优化；支撑柱可通过矩阵排列组合；支撑柱尺寸可自由设定；几何体可以作为Step文件从CAD导出；整个VC模组可作为子部件存储在文件库中，在其他案子中需要时调出；高功率超薄VC（＜1mm）快速验证。

VC均温板、CPU散热板、LCM散热板、采用新的第三代散热技术、能够满足高性能电子元器件的散热问题及空间需求，广泛应用于手机、电脑、服务器和显示屏等电子领域。

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