芯片封测弹片是芯片测试接触媒介，属于电子材料中的重要部件是电子元器件连接导电的载体。它的作用是作为一种数据传送，导电接触，通过弹片导电传输功能体的数据判断产品是否正常接触以及运作数据正常。适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,led,SMT组装 ,原件与基板黏合测试。

芯片封测弹片包装方式有：工件采用PET袋包装；可以装在管子里面；装在卷轴袋子里面；可以做成卷装，这种包装也叫载带包装或者叫盘式包装，多用于自动化生产，可以节省很多的时间,但是价格要高很多。

以上是芯片测试弹片常用的包装方式，也可以根据客户需求来进行包装。