芯片封测弹片是在芯片完成整个封装过之后，封装厂商就会对芯片产品进行质量和可靠性进行检测看是否符合客户标准。质量检测主要检测封装后芯片的可用性以及封装后的质量和性能情况，而可靠性则是对封装的可靠性相关参数的测试，这时候就会用到封测弹片。

由于在芯片封测中弹片需要频繁的工作，所有封测厂对芯片封测弹片生产有一定的要求。弹片寿命: 20万次；耐插拔力次数: 1万次以上；正位度: 0.05mmMax；垂直度: 0.05mmMax；直线度: 10mm基准，0.05mmMax。

芯片封测弹片是需要高寿命的，我们可以从原材料上选择合适的材料，也可以用表面处理的方式来增加工件的寿命。