芯片封装弹片、芯片短缺已经影响到汽车、手机、消费电子等终端行业。由于芯片代工企业的产能很难快速扩张，业内人士认为，这一轮的芯片短缺可能要到明年年底才能缓解。

大众汽车集团(中国)公关部相关负责人接受媒体采访时表示，新冠肺炎疫情到来，影响到了一些特定汽车电子元件的芯片供应。中国市场的全面复苏也进一步推动了需求的增长，一些汽车生产面临中断的风险。

除汽车外，手机芯片也开始短缺，芯片企业甚至出资帮助代工厂扩产。联发科计划拿出16.2亿新台币购买用于芯片制造的设备，租借给供应链厂商力晶，以提高产能。

目前，台积电、三星、格芯、联电、中芯国际等晶圆代工企业的产能持续爆满。

中芯国际全球销售及市场资深副总裁彭进表示，芯片代工产能紧张的第一个原因是需求增长远超预期。5G的到来推动手机和基站对芯片的需求增长，每部手机的PMIC芯片数量也从平均4至5颗增加到了7至8颗。汽车网联化、IoT/智能家居需求持续上行，以及新冠疫情“宅经济”效应带动服务器、PC大幅增长，也导致市场对芯片的需求急剧增加。

目前汽车电子、手机、智能家居等消费类电子需求的增长已远远超过产能的增长预期，叠加新冠疫情对全球供应链体系的影响，导致8英寸晶圆的产能出现明显不足。

终端厂商的备货也加剧了代工厂产能紧张。华为之后，其他手机厂商为了保证供应链安全以及抢占市场，今年开始大规模备货，造成代工厂产能紧张，厂商的交货周期大为延长。

中芯国际宣布投资500亿元人民币在北京建厂，生产12英寸集成电路晶圆及集成电路封装系列等。

中芯国际产能释放要到2022年底或2023年初，无法很快缓解目前的产能紧缺问题。这一轮的芯片紧缺差不多要延续到明年年底才能结束。

目前，芯片封装弹片、芯片制造已经成为中国电子信息产业卡脖子“短板”。芯片制造不仅是引进设备，更是要从新材料、精度、工艺等方面突破芯片制造设备的生产制造，才能从源头上真正解决这一“短板”。 

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