半导体芯片|半导体弹片、第三代半导体助力实现“碳达峰、碳中和”

半导体芯片|半导体弹片、第三代半导体助力实现“碳达峰、碳中和”，都在关注节能减排，各行各业越来越重视绿色发电、高效用电。在消费电子领域，氮化镓（GaN）快充凭借小巧、高效、发热低的性能优势，广受消费者青睐，目前已被大多数主流手机厂商所采用。在新能源汽车领域，碳化硅（SiC）功率器件因体积小、重量轻、耐热能够大幅提升电源效率，从而增加续航里程，如今在特斯拉的带动下，正影响着电动汽车等各个行业，华为比亚迪皆已进场。

在工业领域，未来大量采用自动设备意味着更多的电能消耗，而采用高效电机、变频器和智能电源管理系统将会是工厂节能的主要方式，在这里，电源IC及系统、功率器件和第三代半导体同样有着广阔的市场应用空间。未来五年，随着第三代半导体材料在材料生长、器件制备等技术上实现突破，SiC和GaN器件还将广泛应用于5G基站、大功率充电桩、电网、数据中心、光伏等场景，大幅降低整体能耗。

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