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USB公头外壳

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USB公头外壳

编号 品名 类别(公/母)
材质
电镀规格
电镀厚度
电镀是否环保
产品规格
29-d
USB公头外壳
spcc  T=0.2 镀锡 60u"



picth
冲速
尺寸公差
平面度
正位度
垂直度
直线度
重量
20
200
+/-0.03 +/-0.03 +/-0.03 +/-0.03 +/-0.03

特点
电镀达到盐雾测试48小时以上
用途
继电器电路离合用金属簧片

禾聚精密冲压件的优势TT
冲压加工,五金冲压

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五金冲压厂

半导体封装端子
半导体封装端子
半导体封装端子材质:不锈钢、黄铜、铍铜、磷铜等
应用行业:电子
半导体封装端子特点:精度高(±0.01mm)易焊接、导电性能好、抗氧化、耐酸碱。
芯片封测端子
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芯片封测端子材质:不锈钢、黄铜、铍铜、磷铜等
应用 行业: 电子
芯片封测端子特点:精度高(±0.01mm)易焊接、导电性能好、抗氧化、耐酸碱。
电池连接片
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