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FPC精密五金端子

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FPC精密五金端子


编号 品名 类别(公/母)
材质
电镀规格
电镀厚度
电镀是否环保
产品规格
案例 0.3FPC精密端子
C5210 T=0.1
不电镀,油污清洗 0 0

0


picth
冲速
尺寸公差
平面度
正位度
垂直度
直线度
重量
1
800
+/-0.008 +/-0.02
+/-0.02
+/-0.02
+/-0.02
约0.05克

特点
1、模具加工精密等级高(+/-0.001),需用油割,PG,JG等高精密加工设备.
2、产品下料冲孔尺寸严格,重点尺寸公差需控制在(+/-0.008)。
3、为了保证生产的效率,设备件的材质均采用日本,德国或美国产钨钢,从而确保零件的使用寿命和降低保养频率。
用途
手机,笔记本电脑,IPAD等消费性电子冲压件线,连接器用精密端子

⑴设计的0.3FPC精密五金端子必须满足产品使用和技术性能,并能便于组装及修配。


⑵设计的0.3FPC精密五金端子必须有利于提高金属材料的利用率,减少材料的品种和规格,尽可能降低材料的消耗。在允许的情况下采用价格低廉的材料,尽可能使零件做到无废料及少废料冲裁。


⑶设计的0.3FPC精密五金端子必须形状简单,结构合理,以有利于简化模具结构、简化工序数量,即用最少、最简单的冲压工序完成整个零件的加工,减少再用其他方法加工,并有利于冲压操作,便于组织实现机械化与自动化生产,以提高劳动生产率。


⑷设计的0.3FPC精密五金端子,在保证能正常使用情况下,尽量使尺寸精度等级及表面粗糙度等级要求低一些,并有利于产品的互换,减少废品、保证产品质量稳定。


⑸设计的0.3FPC精密五金端子,应有利于尽可能使用现有设备、工艺装备以及工艺流程对其进行加工,并有利于冲模使用寿命的延长。


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半导体封装端子
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半导体封装端子材质:不锈钢、黄铜、铍铜、磷铜等
应用行业:电子
半导体封装端子特点:精度高(±0.01mm)易焊接、导电性能好、抗氧化、耐酸碱。
芯片封测端子
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芯片封测端子材质:不锈钢、黄铜、铍铜、磷铜等
应用 行业: 电子
芯片封测端子特点:精度高(±0.01mm)易焊接、导电性能好、抗氧化、耐酸碱。
电池连接片
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