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半导体封装端子
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半导体封装端子材质:不锈钢、黄铜、铍铜、磷铜等
应用行业:电子
半导体封装端子特点:精度高(±0.01mm)易焊接、导电性能好、抗氧化、耐酸碱。
芯片封测端子
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