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铆合端子/医学银触点铆合端子不良现象分析及改善对策

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浏览:- 发布日期:2016-08-16 14:21:25【


铆合端子

铆合端子/医学银触点铆合端子不良现象分析及改善对策

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禾聚公司为推动冲压工艺的发展,不断的开发创新,在2013年研发出银触点铆合端子类产品的技术,在继电器里起连接、导通作用。常见作用与医学、通讯、交通、运输、电子等领域(接点: 也叫触点。)在银触点铆合端子的冲压生产中,针对冲压不良现象必须做到具体问题具体分析,节约生产成本,达到生产顺畅。以下是在研发银触点铆合端子产品早期时遇到的不良现象产生的原因分析及改善处理对策,供模具维修人员作业参考。
一、银触点铆合端子不良现象分析
1、触点溢料:第二步模腔比较小。
2、铆合缝隙:第二步铆合下模和脱板没压死。
3、触点凹槽:第一站预铆触点厚度打得太薄,导致第二步模腔底部接触不到触点
4、弹片变形:因为底孔太小第二步延开打得太大胀料太多导致弹片变形
5、触点脱落:1:第一步预铆打得不够,2:导料板上的垫片容易松动。
6、触点丝状压伤:由于两步铆合的同心度不完全一样,第一步预铆后触点直径偏大,导致第二步模腔边缘切处余料。
7、触点扇形压伤:铆钉在震动盘上的结头处,震动盘和模具之间的结头处。错位或震动盘管道震幅太大刮出来的。
8、触点表面不光滑:1:换料时模腔内有异物或油污。2:气压有水。
9、铆钉进模具时速度缓慢:模具内气压过大,在向前推的时候,气压也会堵住后面铆钉向前走。
10、铆钉在震动盘内向下掉:震动盘使用太久后,有些脏动西在轨道的边角里,挡住铆钉向前走。
二、银触点铆合端子不良现象改善对策
1、模腔尺寸配到直径深度总高均要控制到位
2、加高第二步铆合的下模或脱板零件的高度
3、铆钉不脱落的情况下,减第一步铆合冲子高度。2:加高第二步铆合下模零件高度。3:更换铆大头直径较小的铆钉。
4、减第2步铆合的冲子高度,延开尺寸打到1.90致1.95以内,高度在1.99左右为最好。
5、1:加第一步铆合冲子的高度,2:导料板拐弯处槽深为0.87,
6、在铆钉不脱落的情况下,减第一步铆合冲子的高度。或更换大头直径比较小点的铆钉
7、震动盘四个角要调稳,不能晃动,两个接头处要对准。
8、1:换料时模腔清洗干净。2:停机时关掉气压。
9、模具内的气压只要在能推动模具内铆钉走动的情况下,尽量开小点

10、每个班要用无尘布加酒精清理一下震动盘的不锈钢部分,其余部位用干布清理。


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