随着芯片打入汽车、云计算和工业物联网等市场，芯片的可靠性渐渐成为开发人员关注的重点。每个终端市场都有其独特的需求与特征，影响着芯片的使用方法与条件，而芯片的使用方式和条件又会产生老化、安全等其它问题，从而引发更大影响。

   芯片老化测试

   芯片老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法。老化过程基本上模拟运行了芯片整个寿命，因为老化过程中应用的电激励反映了芯片工作的最坏情况。根据不同的老化时间，所得资料的可靠性涉及到的器件的早期寿命或磨损程度。

   芯片老化试验的最终目的是预测产品的使用寿命，评估或预测产品的耐久性。

   芯片封测老化测试分为四类：

   一、HTOL测试（高温工作寿命）
   本试验用于预测长期故障率。高温工作寿命的测试条件主要遵循JESD22-A108规格进行，除了给器件合适的偏置与负载外，还有电压应力。在压力下，通常会对设备施加动态信号，在偏差操作条件下，零件会受到高温的影响。合理设置温度应力和电压应力，可以在最短的时间和成本下完成寿命评估。

   二、HTSL测试 (高温存储寿命试验)

   测量设备对模拟存储环境的高温环境具有抵抗力。应力温度通常设定为125°C或150°C，加速温度对试样的影响。在测试中，没有对器件施加偏压。

   三、HAST测试（高加速应力测试）

      HAST测试是高度加速的温度和湿度压力测试，以温度和湿度为基础的电子元件可靠性试验方法。其目的是评估测试样本，通过将实验室中的水蒸气压力增加，这个过程暂时加速水分渗入样品中。HAST是一个相当极端的测试，在相对湿度80℃—85℃条件下，会加速因子在几十到几百倍之间。

    四、CSP测试（可靠性测试）
    CSP封装的芯片测试，由于其封装较小，无法采用普通的机械手测试实现，CSP为了支持它们进入的电子设备，只有通过类似晶圆测试的方法，在芯片完成植球封装后，先不做划片，而直接用探针卡进行测试，测试完成后，再实行划片、分选和包装。测试时探针卡固定在探针台上，探针直接扎在CSP封装的锡球上以实现电气连接，然后测试机通过导线施加电压或波形等激励进行测试芯片的相关参数。

   不过在CSP在处理过程中，这种吸引人的尺寸优势也会在过程中变得脆弱。由于处理或插入时，可能导致破裂、开裂和球损伤。

   芯片封测弹片
   芯片的老化测试离不开特制弹片。它是芯片测试接触的媒介，电子元器件连接导电的载体。通过导电接触，得到测试环节下芯片的运行数据，以此来判断产品各项数据是否正常。

   为了确保产品的可靠性，首先需要减少早期故障。半导体中的潜在缺陷通过媒介来检测，当器件施加的电压应力和加热，运行的同时，弹片开始工作，这过程中使得芯片潜在缺陷变得突出。一款弹片的优劣对于封测企业来说至关重要，因为这直接关乎封测时芯片参数是否精确。

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