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【芯片封测弹片厂家】芯片封测是什么?为什么要进行封测测试?

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浏览:- 发布日期:2023-02-27 11:41:30【

  长期以来,都是美企向中国市场供应芯片产品,高通的骁龙,英特尔的酷睿芯片在中国市场大卖。不过美国的态度十分鲜明,这些美企能否正常销售芯片还要看规则行事。

  不只是美企向中企销售芯片,这些年“中国芯”加速发展,已经冲出国门。在美国公司当中也有不少中企的芯片产品和技术。

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  芯片有三大产业环节,分别是设计、制造、封测。在这三大环节中,中国的优势主要体现在设计和封测。中国厂商有能力设计5nm芯片,封测企业更是做到了4nm水准。

  而在制造方面,目前大陆厂商仅能实现14nm量产,还有很大的进步空间。制造业错综复杂,对资本,技术和人才等方面的要求非常高,所以还需要厚积薄发,稳步前行。

  但是国产厂商已经在封测领域迎来质的飞跃,全球十大封测厂商中有四家来自大陆。算上中国台湾地区,前十封测厂商中,中国占到了9席。以日月光控股排名第一,美国安靠排名第二,中国大陆的长电科技和通富微电占到了第三和第四。


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  这些厂商决定了芯片封测行业的格局,眼看摩尔定律即将走到尽头,封测产业越发重要。业内出现了许多先进封装技术和产品,比如被广泛讨论的小芯片就属于先进封装。
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   为什么要封测?

  封测的意义重大,获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程,然而一颗芯片相当小且薄,如果不在外施加保护,会被轻易地刮伤损坏。此外,因为芯片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸的外壳,将不易以人工安置在电路板上。而这个时候封测技术就派上用场了。

  封测有着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封测外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接,这时候需要用一个外壳将芯片封装起来使之能够轻易安装在电路板上。同时芯片封测对于内部的芯片还起到保护,支撑,连接,散热以及提高可靠性的作用。
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  芯片老化测试的目的

  半导体组件(芯片,模块等)在组装到系统之前会进行故障测试,使元件在特定电路的监控下被迫经历一定的老化测试条件,并分析元件的负载能力等性能。这种测试有助于确保系统中使用组件(芯片,模块等半导体器件)的可靠性。老化测试通过模拟设备在实际使用中受到的各种应力、老化设备封装和芯片的弱点,加快设备实际使用寿命的验证。同时可以在模拟过程中,引起固有故障的尽早突显。
芯片的老化测试离不开其专属弹片,弹片质量的好坏又关乎芯片产品质量检测的参数。因此对于芯片封测厂商而言,选择芯片封测弹片也是其至关重要的一环。
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