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mini手机TF转接卡

转接卡材质:不锈钢、黄铜、铍铜、磷铜等
应用 行业:医疗、汽车、仪器、照明、智能、新能源
转接卡特点:精度高(±0.01mm)易焊接、导电性能好、抗氧化、耐酸碱。
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mini手机TF转接卡

编号 品名 类别(公/母)
材质
电镀规格
电镀厚度
电镀是否环保
产品规格

mini手机TF转接卡

C5210  T=0.2
不电镀,清洗油污



picth
冲速
尺寸公差
平面度
正位度
垂直度
直线度
重量
5.0
100
+/-0.02
+/-0.02
+/-0.02
+/-0.02
+/-0.02
约0.05克


特点
材料耐疲劳性要很好,需抗疲劳实验1万次以上
用途
mini手机TF转接卡极高的精密度,最高可达+/-0.01mm的精度 ,满足不同产品的组装要求


禾聚精密电子科技有限公司是专业冲压加工企业。专注生产加工精密弹片、五金端子、mini手机TF转接卡等五金小元件。产品应用于:产品广泛应用于连接器、微型马达、声学部件、传感器、汽车电子、新能源、医疗电子、智能家居、二三极管及IC封装等行业。公司可根据客户要求集设计、生产、加工于一体,也可以来图定做。本着诚信、卓越、和谐、创新的经营理念。


⑴设计的mini手机TF转接卡必须满足产品使用和技术性能,并能便于组装及修配。



⑵设计的mini手机TF转接卡必须有利于提高金属材料的利用率,减少材料的品种和规格,尽可能降低材料 的消耗。在允许的情况下采用价格低廉的材料,尽可能使零件做到无废料及少废料冲裁。




⑶设计的mini手机TF转接卡必须形状简单,结构合理,以有利于简化模具结构、简化工序数量,即用最少 、最简单的冲压工序完成整个零件的加工,减少再用其他方法加工,并有利于冲压操作,便于组 织实现机械化与自动化生产,以提高劳动生产率。




⑷设计的mini手机TF转接卡,在保证能正常使用情况下,尽量使尺寸精度等级及表面粗糙度等级要求低一 些,并有利于产品的互换,减少废品、保证产品质量稳定。




⑸设计的mini手机TF转接卡,应有利于尽可能使用现有设备、工艺装备以及工艺流程对其进行加工,并有 利于冲模使用寿命的延长。



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半导体封装端子
半导体封装端子
半导体封装端子材质:不锈钢、黄铜、铍铜、磷铜等
应用行业:电子
半导体封装端子特点:精度高(±0.01mm)易焊接、导电性能好、抗氧化、耐酸碱。
芯片封测端子
芯片封测端子
芯片封测端子材质:不锈钢、黄铜、铍铜、磷铜等
应用 行业: 电子
芯片封测端子特点:精度高(±0.01mm)易焊接、导电性能好、抗氧化、耐酸碱。
电池连接片
电池连接片

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