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网线外壳件冲压接口

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网线外壳件冲压接口

编号 品名 类别(公/母)
材质
电镀规格
电镀厚度
电镀是否环保
产品规格
33-b
网线外壳件冲压接口
sus304  T=0.2
清洗干净油污



picth
冲速
尺寸公差
平面度
正位度
垂直度
直线度
重量
35
60 +/-0.05 +/-0.05
+/-0.05
+/-0.05
+/-0.05

特点
材料耐疲劳性要很好,需抗疲劳实验1万次以上,外观无划痕,清洗干净油污
用途
电脑网线入口连接器用外壳件

禾聚精密冲压件的优势TT
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五金冲压厂

半导体封装端子
半导体封装端子
半导体封装端子材质:不锈钢、黄铜、铍铜、磷铜等
应用行业:电子
半导体封装端子特点:精度高(±0.01mm)易焊接、导电性能好、抗氧化、耐酸碱。
芯片封测端子
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芯片封测端子材质:不锈钢、黄铜、铍铜、磷铜等
应用 行业: 电子
芯片封测端子特点:精度高(±0.01mm)易焊接、导电性能好、抗氧化、耐酸碱。
电池连接片
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