芯片封测弹片是在芯片完成整个封装过之后，封装厂商就会对芯片产品进行质量和可靠性进行检测看是否符合客户标准。芯片封测弹片主要应用于各种光通信及消费电子芯片老化测试及封装测试夹具内。

而芯片封测弹片在生产后还需要进行热处理，因为可以起到提高封测弹片表面的硬度、耐磨性和接触疲劳强度，提高芯部强韧性的作用。

但是芯片封测弹片在真空热处理过程中或多或少都会遇到，工件出现变黑变色的现象，那碰到这种情况，该怎样去预防处理呢？很简单，就是在热处理前增加清洗去油的流程，即可尽量避免出现变黑变色的情况。

东莞市禾聚精密电子科技有限公司经过多年在冲压加工领域的钻研，现已经和多家世界500强公司达成长期合作，拥有冲床原装进口设备，弹片端子冲压精度等级高（冲孔精度正负0.01mm），冲速快（SPM1500）。