COC鱼骨夹具外形呈鱼骨阵列式排布，集成定位槽、铍铜弹性接触弹片及导热沟槽，是光模块生产与测试环节中的关键高价值耗材，主要用于光芯片的老化测试。其核心作用在于为光芯片提供精确定位、稳定加电及环境模拟，以保障测试准确性与产线效率。

为什么高速光芯片产线普遍选用COC鱼骨夹具？

精准防损：独立弹性弹片多点均衡施压，受力均匀，杜绝芯片变形、崩边、镀层损伤；

工序兼容：一站式适配焊线、常温测试、高温老化、复测全流程，自动化产线可减少多次转料、换治具操作；

高效量产：同时适配手动试样与自动化设备对接，兼顾研发小批量与大规模量产需求；

稳定性强：温控适配区间宽，高温老化工况不易变形、移位，降低测试数据误差；通用性广：支持定制适配不同尺寸COC、CoS 载体；部分定制方案可兼容特定TO类器件测试。

哪些领域在用？

高速光通信领域：适配AI数据中心400G~3.2T高速光模块，可满足DFB、EML、SOA各类高速光芯片的批量生产与高温老化测试需求。光纤激光与工业泵浦领域：适配9xxnm高功率泵浦激光器，针对500mA+大电流工作工况，搭配加厚铍铜弹片，有效抗电弧、防烧蚀，适配规模化量产测试。车载光电子与激光雷达领域：适配车载VCSEL、激光雷达发射芯片，可适配车载场景宽温、抗振动、小型化的严苛测试要求。5G/6G通信与医疗传感领域：广泛应用于5G/6G毫米波光电组件、红外传感芯片、医疗内窥镜光源等精密器件的半成品测试与品质检测。

哪些制程场景在用？

1.固晶/共晶工序载具

适用设备：高精度共晶机、固晶机

用途：鱼骨夹具可承接共晶贴片后的陶瓷基板流转；部分定制化版本能够直接兼容高精度共晶 / 固晶工位，保证贴片定位一致性；

适配器件：DFB、EML、SOA、可调谐激光器半成品载体

核心价值：避免裸基板在流转中散乱碰撞，同时利用夹具全局定位基准，提升共晶贴片的整体一致性。

2.金线键合（焊线）工位

适用设备：全自动金丝球焊线机

关键特性：鱼骨夹具预留开槽避让，焊线劈刀可直接下探，COC 可在夹具上直接完成金线键合，无需取下；夹具上表面高度匹配劈刀安全行程，预留超声振动避让空间，规避深腔打线出现线弧塌陷、撞针风险。

核心价值：解决传统独立托盘焊线定位偏移痛点，依靠鱼骨阵列限位保证多通道键合一致性，省去反复上下料、更换治具时间。

3.常温LIV光电性能测试（初测）

适用设备：COC自动测试台、弹匣式探针测试机

工作方式：铍铜弹片垂直接触COC正负电极，稳定输出驱动电流；同步采集光功率、阈值电流Ith、光谱、边模抑制比 SMSR等关键参数。
核心价值：焊线完成后立即初筛，提前剔除开路、短路及光电特性不良品，避免不良品流入后续高价工序。

4.高温老化筛选（量产最核心场景）

配套设备：抽屉式 COC 老化系统工作条件：60~100℃高温持续通电加速老化，筛选早期失效器件。

结构价值：1.鱼骨镂空导热槽，使 COC 底部与热沉充分贴合，配合老化炉均匀风道，温均性可达±1~2℃（视炉体性能而定）；2.铍铜弹片耐高温、接触阻抗低，长时间通电发热量极微，且高温下应力松弛率低，不易变形松位；3.高密度阵列，单支夹具可容纳32/48/64通道COC，大幅提升老化产能。

器件范围：数据中心 EML、DFB、高功率泵浦COC。
核心价值：在严苛高温老化工况下保证器件均匀受热与稳定加电，提升老化筛选有效性；同时，夹具表面采用镀金搭配硬质绝缘涂层，降低通道漏电风险、提升耐磨耐温能力，减少长期循环使用带来的测试干扰。

5.老化后复测（终测）

工作方式：老化完成后，夹具整盘直接转移至复测工位，再次扫描 LIV、光谱，对比老化前后参数漂移。核心价值：无需重新装夹，避免二次定位误差，保证老化前后数据可比性，精准判定器件合格与否，合格品直接流入耦合封装工序。

6.耦合前中转仓储/自动上下料

配套方式：弹匣机、料仓存储、洁净车间密闭流转。
核心价值：鱼骨夹具标准化外形兼容自动化弹匣上下料，同时在洁净转运中有效防止COC芯片表面沾尘、氧化，保障后续耦合良率。

作为专注COC芯片老化测试夹具研发、设计与量产的高新技术企业，禾聚精密自研的COC鱼骨夹具工艺成熟、品控稳定，依托八年为华为配套铍铜弹片的量产积淀，高温导热与夹持性能突出，精准匹配光通信激光器长期通电老化测试严苛工况，完美解决传统夹具散热差、装配繁琐、维护成本高、交付周期长、设备适配性弱等行业痛点，用精密制造实力，为光通信芯片厂商高效完成品质筛查、把控芯片良率筑牢可靠支撑。